中微公司(688012) 事务：近日公司发布2025年半年度演讲，2025年上半年公司实现营收49。61亿元，同比+43。88%；归母净利润7。06亿元，同比+36。62%；扣非归母净利润5。39亿元，同比+11。49%。2025年第二季度单季度实现营收27。87亿元，同比+51。26%，环比+28。25%；归母净利润3。93亿元，同比+46。82%，环比+25。47%；扣非归母净利润2。40亿元，同比+9。16%，环比-19。39%。 投资要点： 业绩持续高速成长，不竭加大研发投入力度。2025年上半年，公司针对先辈逻辑和存储器件制制中环节刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，正在先辈逻辑器件和先辈存储器件中多种环节刻蚀工艺实现大规模量产，鞭策公司营收持续高速增加；25H1刻蚀设备发卖约37。81亿元，同比增加约40。12%，LPCVD设备发卖约1。99亿元，同比增加约608。19%。公司25Q2毛利率为38。54%，同比增加0。37%，环比下降3。00%；25Q2净利率为13。56%，同比下降0。95%，环比下降0。62%。公司不竭加大研发投入力度，25H1研发投入约14。92亿元，同比增加53。70%，研发投入占公司停业收入比例约为30。07%。 CCP取ICP刻蚀设备不竭扩大工艺笼盖度，拆机量持续高速增加。公司的刻蚀产物曾经对28纳米以上的绝大部门CCP刻蚀使用和28纳米及以下的大部门CCP刻蚀使用构成较为全面的笼盖。2025年上半年，公司CCP刻蚀设备中双反映台机型PrimoD-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反映台机型PrimoHD-RIE等产物已普遍使用于国表里一线客户的出产线，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反映台产物Primo HD-RIEe和用于超高深宽比刻蚀工艺的Primo UD-RIE持续获得客户订单，此中PrimoHD-RIEe正在2025年上半年累计拆机跨越120个反映台，PrimoUD-RIE累计拆机接近200个反映台；截至2025年上半年，CCP刻蚀设备累计拆机量跨越4500个反映台，同比增加跨越900个反映台。公司的ICP刻蚀设备正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源办理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的出产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺；截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计拆机量跨越1200个反映台。 多款薄膜堆积产物获得客户反复量产订单，持续推进新工艺设备开辟。公司已开辟出六款薄膜堆积产物并推向市场，此中钨系列薄膜堆积产物包罗CVD钨设备、HAR钨设备和ALD钨设备，可笼盖存储器件所有钨使用，该系列设备均已通过环节存储客户端现场验证，满脚先辈存储使用中所有金属互联使用及三维存储器件字线使用各项机能目标，并获得客户反复量产订单；公司开辟出使用于先辈逻辑器件的金属栅系列产物包罗ALD氮化钛、ALD钛铝和ALD氮化钽产物，已完成多个先辈逻辑客户设备验证，正在满脚先辈逻辑客户机能需求的同时，设备的薄膜均一性、污染物节制和出产效率均达到世界先辈程度，该系列设备已付运到先辈逻辑客户端进行验证，核准推进成功。公司正在现有的金属CVD和ALD设备研发根本上，同步推进多款CVD和ALD设备开辟，添加薄膜设备的笼盖率和市场拥有率。 盈利预测取投资。刻蚀设备取薄膜堆积设备市场空间广漠，公司具有完整的单台和双台刻蚀设备结构、焦点手艺持续冲破、产物升级快速迭代、刻蚀使用笼盖丰硕等劣势，CCP取ICP刻蚀设备不竭扩大工艺笼盖度，拆机量持续高速增加，多款薄膜堆积产物获得客户反复量产订单，并持续推进新工艺设备开辟，公司逐渐成立半导体设备平台，我们估计公司25-27年营收为120。43/155。23/198。09亿元，25-27年归母净利润为22。94/30。96/41。10亿元，对应的EPS为3。66/4。94/6。56元，对应PE为60。93/45。14/34。00倍，维持“买入”评级。 风险提醒：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业合作加剧风险，新产物研发进展不及预期风险，国际商业冲突加剧风险。

　　中微公司(688012) 投资摘要 公司发布2025年半年报演讲。2025H1公司实现营收49。61亿元，同比+43。88%；归母净利润7。06亿元，同比+36。62%；扣非后归母净利润5。39亿元，同比+11。49%。2025Q2单季度来看，公司实现营收27。87亿元，同比+51。26%，环比+28。25%；归母净利润3。93亿元，同比+46。82%，环比+25。47%；扣非后归母净利润2。40亿元，同比+9。16%，环比-19。39%。 高端刻蚀设备和LPCVD快速放量，25H1营收实现高增。2025H1，公司营收同比高增43。88%，单Q2收入同比+51。26%，收入增加提速，从因使用于先辈逻辑和先辈存储制制的高端刻蚀设备出货量显著提拔以及LPCVD实现快速放量。分产物看，1）刻蚀设备：2025H1刻蚀设备发卖收入约37。81亿元，同比增加约40。12%，从因公司针对先辈逻辑和存储器件制制中环节刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，多种环节刻蚀工艺实现大规模量产；2）LPCVD设备：2024年实现首台发卖，2025H1该设备发卖收入约为1。99亿元，跨越24全年规模，同比增加约608。19%，目前多款设备成功进入市场并获得反复性订单，我们认为薄膜设备产物研发和市场导入成效。 高研发投入支撑产物开辟和迭代，短期影响利润端表示。1）利润端：2025H1公司分析毛利率为39。86%，同比-1。47个百分点，毛利率略降；归母净利率为14。23%，同比-0。76个百分点；扣非后净利率为10。86%%，同比-3。16个百分点，较2024H1吃亏的0。08亿元添加约1。76亿元）。2）费用端：2025H1公司的期间费用率为29。75%，同比+3。30个百分点，此中发卖/办理/研发/财政费用率别离为3。85%/4。03%/22。50%/-0。64%，同比-2。00/-1。53/+6。04%/+0。79%个百分点。3）高研发投入期：公司目前仍连结高强度新设备研发，上半年研发投入总额达14。92亿元，同比+53。70%，研发投入总额占停业收入比例为30。07%。截止2025年上半岁暮，公司目前正在研项目涵盖6类设备，超20款新设备的开辟，产物研发周期缩短至2年内可完成，且新品正在客户端验证环境优良，无望实现环节客户市场拥有率稳步提拔。 持续推多系列产物线研发和客户验证，平台化结构持续推进。公司自从立异，产物结构及手艺研发面向世界科技前沿，多个产物线）刻蚀设备：公司CCP和ICP刻蚀设备拆机量连结高增，CCP刻蚀设备已对逻辑芯片制制范畴中28纳米以上的绝大部门刻蚀使用和28纳米及以下的大部门刻蚀使用构成较为全面的笼盖，超高深宽比刻蚀机（深宽比60！1）已大规模使用于先辈的存储器件出产线，TSV刻蚀设备也已使用于先辈封拆，此外正在研用于5-3nm的逻辑芯片制制的ICP刻蚀机。2）薄膜类设备：已开辟出6款薄膜堆积产物推向市场，钨系列产物已通过环节存储客户端现场验证，满脚先辈存储使用中所有金属互联使用（包含高深宽比金属互联使用）及三维存储器件字线使用各项机能目标，同时也付运到先辈逻辑客户进行验证；此外，ALD设备已完成多个先辈逻辑客户设备验证。3）量检测设备：包罗光学量检测设备和电子束量检测设备，2024年新设超微公司，出力开辟电子束检测设备，扩大多品类笼盖。4）MOCVD设备：用于碳化硅功率器件外延出产的设备开辟取得较大的手艺进展，持续推进样机正在客户端的出产验证；制制Micro-LED使用的新型MOCVD设备实现小批量出产验证。 投资 我们估计公司2025-2027年实现停业收入120。12/155。44/199。74亿元，同比+32。51%/+29。41%/+28。50%；实现归母净利润21。31/30。60/39。95亿元，同比+31。91%/+43。60%/+30。53%，当前股价对应PE66/46/35倍，维持“买入”评级。 风险提醒 下旅客户扩产不及预期的风险、国际商业摩擦加剧风险、新品开辟和手艺升级不及预期。

　　中微公司(688012) 投资要点 事务：9月4日中微公司正在第十三届半导体设备取焦点部件及材料展上推出六款新设备，涵盖高深宽比&选择比刻蚀、ALD、EPI等设备。 刻蚀新品高深宽比CCP取金属刻蚀ICP，无望充实受益于制程演进：（1）公司新一代高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE基于成熟架构升级，配备六个反映腔，通过更高功率更低频次射频偏压电源，供给更高离子轰击能量，能够满脚极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度取出产效率。目前我国NAND已实现200层+量产，并向300层成长；其通道孔深度跨越5微米、深宽比大于60！1，显著推升对极高深宽比通孔刻蚀的需求。（2）高选择比ICP刻蚀Primo Menova设备擅长金属Al线、Al块刻蚀，普遍合用于先辈逻辑和存储芯片制制，正在刻蚀均一性、选择比取低底层毁伤等方面表示凸起，并集成高效腔体洁净及高温水蒸气除胶腔室设想，提拔效率取不变性；25年6月首台机已付运客户验证，进展成功。先辈逻辑取存储芯片的金属互连层数不竭添加（28nm工艺约8–10层，7nm/5nm节点达13–14层），对金属刻蚀的精度和均一性提出更严苛要求，公司ICP设备无望充实受益。 新品ALD笼盖多种先辈制程金属，双腔EPI满脚客户降本增效需求：（1）Preforma Uniflash系列ALD：笼盖TiN、TiAl、TaN三大材料，独创双反映台取多级混气设想，薄膜均一性和效率达到国际先辈程度。金属栅做为先辈逻辑器件的环节环节，对栅极薄膜的厚度节制、台阶笼盖率及颗粒污染提出极高要求，鞭策晶圆厂对高精度ALD设备需求加快。（2）PRIMIO EpitaRP双腔减压外延：具备全球最小反映腔体积取多腔矫捷扩展（至少可设置装备摆设6腔），降低OPEX取化学品耗损的同时，实现超出跨越产效率，可满脚先辈逻辑、存储等多范畴外延工艺需求。24年8月，该设备已付运到客户进行成熟制程和先辈制程验证。 平台化结构加快落地：公司平台化结构笼盖刻蚀、薄膜、量检测及显示设备。截至2025年上半岁暮，已有6，800台等离子体刻蚀取化学薄膜反映腔正在国表里155条产线实现量产，并构成规模化批量订单。同时，公司设立超微公司切入电子束检测范畴，引入领甲士才，加快检测设备结构。此次发布多款先辈薄膜取刻蚀设备，平台化结构再次加快。 盈利预测取投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为24。3/34。0/44。5亿元，当前股价对应动态PE别离为51/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提醒：晶圆厂扩产节拍不及预期，新品研发&财产化不及预期等。

　　中微公司(688012) 2025年4月24日公司披露25年一季报，1Q25实现营收21。73亿元，正在过去14年连结停业收入年均增加大于35%的根本上继续同比增加35。40%；实现归母净利润3。13亿元，同比增加25。67%。公司收入端实现较大幅度增加的次要缘由是针对先辈逻辑和存储器件制制中高端产物新增付运量显著提拔，先辈逻辑器件中环节刻蚀工艺和先辈存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。 运营阐发 公司研发力度持续加大，新品开辟速度加速。目前公司正在研项目涵盖六大类，跨越二十款新设备的开辟。目前，正在高额研发投入支撑下，公司相较之前三到五年产物速度，目前只需两年或更短时间就能开辟出有合作力的新设备，并成功进入市场。1Q25公司继续维持高额研发投入，研发费用达6。87亿元，同比增加90。53%，研发投入占公司停业收入比例约为31。60%，显著高于同业公司。刻蚀设备24年收入高增，薄膜堆积设备/EPI/量检测等新产物进展优良。按照公司24年年据显示，24年公司刻蚀设备收入为72。77亿元，同比+54。73%。公司为先辈存储器件和逻辑器件开辟的六种LPCVD薄膜设备曾经成功进入市场，2024年收到约4。76亿元批量订单，实现发卖收入已达到1。56亿元。新开辟的EPI设备已成功进入客户端量产验证阶段，满脚客户先辈制程中锗硅外延发展工艺的量产需求。此外公司成立子公司“超微公司”，结构量检测设备板块，已规划笼盖多种量检测设备产物，平台型设备公司结构已初步构成。 盈利预测、估值取评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比增加30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比增加36%/41%/35%，对应P/E为53/37/28倍，维持“买入”评级。 风险提醒 半导体周期波动，下逛晶圆厂扩产不及预期，新产物进展速度不及预期风险。

　　中微公司(688012) 次要概念： 事务 公司2025年第一季度实现停业收入22亿元，同比添加35%，环比削减39%；归母净利润3亿元，同比添加26%，环比削减55%；扣非净利3亿元，同比添加13%，环比削减48%。 公司正在2024年实现停业收入91亿元，同比添加45%；归母净利润16亿元，同比削减10%；扣非净利14亿元，同比添加17%。 刻蚀设备增加敏捷，LPCVD实现收入冲破 2024年，公司刻蚀设备收入73亿元，同比增加55%；MOCVD设备收入4亿元，同比下降18%；LPCVD设备收入2亿元，实现首台发卖。公司开辟的12寸高端刻蚀设备已使用正在国际出名客户最先辈的出产线nm及以下器件中若干环节步调的加工。正在3D NAND芯片制制环节，公司的等离子体刻蚀设备已使用于128层及以上的量产。 多年研发投入帮力产物升级，一季度合同欠债大幅增加 2024年，公司研发投入25亿元，同比增加94%，研发费率16%，多年来连结正在15%上下的程度。公司正正在推进跨越二十款新设备的开辟，同时，新品研发速度较着加速，新设备开辟时间从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发投入取得成效，产物冲破不竭带来新订单增加。一季度，公司合同欠债31亿元，同比大增162%，验证正在手订单充沛。 投资 我们估计2025-2027年公司归母净利润别离为24。76、34。13、42。94亿元，对应的EPS别离为3。96、5。46、6。87元，对应最新收盘价PE别离为45x、33x、26x。维持公司“买入”评级。 风险提醒 研发进度不及预期、财产合作加剧、商业摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 收入连结高增，研发加码补齐国产高端设备短板，维持“买入”评级 2025H1公司实现营收49。61亿元，yoy+43。88%，从因公司高端刻蚀设备新增付运量显著提拔，正在先辈逻辑和先辈存储中多种环节刻蚀工艺实现大规模量产；实现毛利率39。86%，同比下滑1。46pcts，我们认为从因公司部门先辈机台正在量产爬坡过程中发生的部门一次性成本正在本季度表现；实现归母净利润7。06亿元，yoy+36。62%，从因收入高速增加。此外，公司继续连结高额研发投入，2025H1投入总额14。92亿元，yoy+53。70%，占收入比例为30。07%，远高于科创板公司平均程度（10-15%）。 公司Q2单季度实现收入27。87亿元，yoy+51。26%，qoq+28。25%；实现归母净利润3。93亿元，yoy+46。82%，qoq+25。47%；实现毛利率38。54%，同比提拔0。37pcts，环比下滑3。00pcts。 公司正在刻蚀范畴领先，鼎力推进薄膜堆积设备研发，且通过内生外延体例拓展光学取电子束量检测等设备，合作力强劲。我们维持收入预测，小幅下修公司财政费用预测，并小幅上修公司净利润预测，估计公司2025-2027年别离实现停业收入122/160/200亿元，实现归母净利润22。1/32。1/44。9亿元（前值22。1/31。9/44。7亿元），当前股价对应PE别离为60。6/41。8/29。9倍，维持“买入”评级。 新品研发进展成功，高端化+平台化结构稳步推进 公司各条线）刻蚀设备：CCP方面，公司针对超高深宽比刻蚀工艺（深宽比60！1）自从开辟的Primo UD-RIE已大规模使用于先辈的存储器件出产线英寸深硅刻蚀设备Primo TSV200E、Primo TSV300E正在晶圆级先辈封拆、2。5D封拆和微机电系统芯片出产线等成熟市场继续获得反复订单同时，正在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上获得成功验证。（2）薄膜堆积设备：MOCVD方面，公司红黄光LED MOCVD设备开辟进展成功，同时碳化硅功率器件外延出产设备已实现优秀的工艺成果。ALD方面，公司已有六种CVD-ALD薄膜堆积设备进入市场，核准成功推进，部门设备已取得批量订单。此外，公司减压EPI设备已正在成熟制程客户进行量产验证，并进入先辈制程验证。且新一代高选择比预洁净腔体已成功付运先辈制程客户端进行验证。 我们认为：随公司设备高端化取平台化计谋逐渐起效，公司市场空间取盈利能力同步提拔，无望正在将来为业绩增加做出贡献。 风险提醒：下逛晶圆厂扩产幅度不及预期，新品研发及导入进度不及预期。

　　中微公司(688012) 投资摘要 公司发布2024年年度演讲：2024年公司实现停业收入90。65亿元，同比+44。73%；归母净利润16。16亿元，同比-9。53%；扣非后归母净利润13。88亿元，同比+16。51%。24Q4公司实现停业收入35。58亿元，同比+60。11%，环比+72。76%；归母净利润7。03亿元，同比+12。24%，环比+77。32%；扣非后归母净利润5。75亿元，同比+25。53%，环比+74。01%。 刻蚀和薄膜设备端快速放量，全年收入实现快速增加。2024年公司营收同比实现较快增加，同比+44。7%，分产物来看，2024年刻蚀设备收入约72。77亿元，同比+54。72%，腔体发卖量为908个，同比增加49。83%，从因公司的等离子体刻蚀设备持续获得客户承认，高端产物新增付运量及发卖额显著提拔；MOCVD设备收入约3。79亿元，同比下降约18。03%，降幅收窄；LPCVD薄膜设备2024年实现首台发卖，全年设备发卖约1。56亿元，目前多款新型设备成功进入市场并获得反复性订单，2024年设备批量订单约4。76亿元。 公司持续加大研发投入，毛利率略有下滑。①利润端：2024年公司分析毛利率41。06%，同比-4。76个百分点，毛利率略降从因质保费用计入停业成本；净利率为17。81%，同比-10。67个百分点；扣非后净利率为15。31%，同比-3。71个百分点，从因研发投入加码以及无措置拓荆科技股份股权收益导致非经常损益下降（2023年同期措置股份发生税后净收益约4。06亿元，2024年无相关收益，估计影响净利率约4。48个百分点）。②费用端：2024年公司的期间费用率为25。28%，同比+0。30个百分点，此中发卖/办理/研发/财政费用率别离为5。28%/5。31%/15。64%/-0。96%，别离同比-2。57/-0。17/+2。60/+0。44个百分点。公司连结高强度新设备研发，以满脚高端半导体设备国产替代需求，截止24岁暮正在研项目涵盖6类设备，总共有跨越20款新设备正在开辟中，2024年公司研发投入约24。52亿元，同比增加11。90亿元，增幅约94。31%。 设备新品研发进展成功，平台化结构持续推进。公司自从立异，产物结构及手艺研发面向世界科技前沿，多个产物线取得不错进展：①刻蚀设备：逻辑芯片制制范畴，成熟产物可用于65至5nm及更先辈手艺结点量产，存储芯片制制范畴，用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在出产线上验证成功，此外用于超高深宽比介质刻蚀的CCP刻蚀设备进入规模量产阶段。②MOCVD设备：用于碳化硅功率器件外延出产的设备正正在开辟中，即将开展样机正在客户端的验证测试；制制Micro-LED使用的新型MOCVD设备也正正在按打算成功开辟中。③薄膜类设备：已开辟出6款薄膜堆积产物推向市场，此中3款钨系列薄膜堆积产物备均已通过环节存储客户端现场验证，3款使用于先辈逻辑器件的金属栅系列产物曾经完成多个先辈逻辑客户设备端验证。④电子束量检测设备：公司于2024年新倡议设立超微公司，出力开辟电子束检测设备，公司将通过各类体例扩大对多门类量检测设备的市场参取和笼盖。 投资 我们估计公司2025-2027年实现停业收入121。95/152。21/191。08亿元，同比+34。53%/+24。81%/+25。54%；实现归母净利润23。59/31。30/40。12亿元，同比+46。01%/+32。66%/+28。19%，当前股价对应PE50/38/29倍，维持“买入”评级。 风险提醒 下旅客户扩产不及预期的风险、国际商业摩擦加剧风险、新品开辟和手艺升级不及预期。

　　中微公司(688012) 结论取： 陪伴中美商业摩擦升级，先辈制程的产能问题曾经成为限制中国AI财产成长的最焦点问题，因而我们估计2H25起头，中国会有更多资金、政策向包罗光刻机、EDA东西正在内的先辈制程倾斜，中国半导体财产无望送来先辈工艺扩张的布局性契机。 公司做为国内半导体刻蚀设备范畴的龙头，强化刻蚀设备市占率的同时亦不竭拓展新的设备产物，高端半导体设备范畴的合作力进一步提拔。目前公司股价对应2025-27年PE别离为50倍、41倍和33倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提拔空间，给取买进的评级。 2H25先辈制程将是财产沉点：美国持续施压中国半导体财产，多次对于中国晶圆制制、设想环节设备及东西形成断供的。因而，中国正在高阶GPU产物、存储产物的需求缺口急需用先辈制程来填补。能够预见从2H25起头，中国会有更多资金、政策向包罗光刻机、EDA东西正在内的先辈制程倾斜，中国半导体财产无望送来新一轮先辈工艺产能扩张。公司做为国内焦点半导体设备企业，正在刻蚀、薄膜范畴有相当的手艺储蓄，无望正在中国成长先辈制程的过程中受益。 1Q25营收继续高速增加，正在手订单丰硕：1Q25公司实现营收21。7亿元，YOY增加35。4%；实现净利润3。1亿元，YOY增加25。7%，EPS0。5元。1Q25公司分析毛利率41。5%，较上年同期下降3。4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30。7亿元，较上岁暮添加19%，显示1Q25公司订单增加优良，同时正在手订单丰硕。公司1Q25研发投入约6。9亿元，YOY增加91%，研发力度持续加强。 盈利预测：我们估计公司估计公司2025-27年实现净利润22亿元、26。8亿元和33。8亿元，YOY别离增加36%、21%和19%，EPS别离为3。55元、4。32元和5。44元，目前股价对应2025-27年PE别离为50倍、41倍和33倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求火急，赐与买进的评级。 风险提醒：半导体设备需求下降。

　　中微公司(688012) 结论取： 做为国内半导体刻蚀设备范畴的龙头，公司不竭向其他范畴（薄膜、量检测）扩张。公司估计将来五到十年，将通过自从研发以及外延幷购等体例，实现对集成电环节范畴跨越60%的设备市场的笼盖，成漫空间进一步打开。 同时，陪伴中美商业摩擦升级，先辈制程的产能问题曾经成为限制中国AI财产成长的最焦点问题，因而我们估计2H25起头，中有更多资金、政策向包罗光刻机、EDA东西正在内的先辈制程倾斜，中国半导体财产无望送来先辈工艺扩张的布局性契机。目前公司股价对应2027年PE35倍，赐与买进的评级。 1H25营收继续高速增加，新设备收入增加迅猛：2025年上半年公司实现营收49。6亿元，同比增加43。9%；此中刻蚀设备收入为37。8亿元，同比增40。1%；LPCVD设备实现收入2。0亿元，同比增608%，公司新设备营业展露峥嵘。1H25公司实现净利润7。06亿元，同比增36。6%。公司估计将来五到十年，将通过自从研发以及外延幷购等体例，实现对集成电环节范畴跨越60%的设备市场的笼盖，成漫空间进一步打开。 中国先辈制程扩张，有益公司份额提拔：美国对中国半导体财产持续施压，多次对于中国晶圆制制、设想环节设备及东西形成断供的。因而，中国正在高阶GPU产物、存储产物的需求缺口急需用先辈制程来填补。能够预见从2H25起头，中有更多资金、政策向包罗光刻机、EDA东西正在内的先辈制程倾斜，中国半导体财产无望送来新一轮先辈工艺产能扩张。公司做为国内焦点半导体设备企业，正在刻蚀、薄膜范畴有相当的手艺储蓄，无望正在中国成长先辈制程的过程中受益。 盈利预测：我们估计公司2025-27年实现净利润21亿元、30。9亿元和40。3亿元，YOY别离增加31%、46%和30%，EPS别离为3。71元、5。14元和6。74元，目前股价对应2025-27年PE别离为67倍、46倍和35倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求火急，赐与买进的评级。 风险提醒：半导体设备需求下降。

　　中微公司(688012) l投资要点 营收利润双增彰显成长动能，研发投入高增驱脱手艺冲破。 2025H1公司实现营收49。61亿元，同比增加43。88%。此中，2025H1刻蚀设备发卖37。81亿元，同比增加40。12%；LPCVD设备发卖1。99亿元，同比增加608。19%；公司针对先辈逻辑和存储器件制制中关 键刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，正在先辈逻辑器件和先辈存储器件中多种环节刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1公司实现归母净利润7。06亿元，同比增加36。62%，次要系：1）2025H1停业收入增加43。88%下，毛利较客岁添加5。52亿元。2）2025H1公司研发投入总额14。92亿元，同比添加53。70%，研发投入总额占营收比例为30。07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入程度（10%-15%）。公司目前正在研项目涵盖六类设备，包含多个环节制程工艺的焦点设备开辟。同比增加96。65%。3）公司以公允价值计量且其变更计入当期损益的对外股权投资于2025H1发生公允价值变更收益和投资收益合计约1。68亿元，较2024H1吃亏的0。08亿元添加约1。76亿元。 推出六款半导体设备新产物，加快迈向高端设备平台化。跟着半导体手艺的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层堆积及外延等手艺的使用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产物，笼盖等离子体刻蚀、原子层堆积及外延等环节工艺。正在刻蚀手艺方面，公司此次发布的两款新品别离正在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀范畴为客户供给了领先和高效的处理方案。正在薄膜堆积手艺方面，公司此次发布的四款新品，包罗三款原子层堆积产物以及一款外延产物，此中，公司推出的12英寸原子层堆积产物可以或许满脚先辈逻辑取先辈存储器件正在金属栅方面的使用需求。外延设备凭仗杰出的工艺顺应性和兼容性，可满脚从成熟到先辈节点的逻辑、存储和功率器件等多范畴外延工艺需求。这六款半导体设备新产物可进一步满脚客户需求，拓展公司产物结构，为加快向高端设备平台化公司转型注入新动能。 平台型领军厂商持续受益于下逛扩产取国产替代历程。中国的集成电和泛半导体财产近年来持续畅旺。正在的鼎力鞭策和业界的勤奋下，正在半导体设备的门类、机能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备比拟正正在快速缩小差距，成长敏捷并已初具规模，中国半导体设备市场规模正在全球的占比逐年提拔。按照SEMI，正在先辈逻辑、存储和手艺转型带动下，2026年半导体系体例制设备发卖额无望进一步提高至1，300亿美元，中国、中国和韩国仍将是设备收入的前三大区域。按照Yole，中国无望正在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工核心，估计占全球总拆机产能比例将由2024年的21%提拔至30%。公司做为国内半导体设备平台型领军厂商，估计将来五到十年，将通过自从研发以及联袂行业合做伙伴，笼盖集成电环节范畴包罗刻蚀、薄膜等跨越60%的设备市场，工艺笼盖度不竭完美，国内份额持续提拔，将持续受益于下逛扩产、手艺升级取国产替代历程。 投资 我们估计公司2025/2026/2027年别离实现收入121/157/198亿元，别离实现归母净利润21/32/45亿元，维持“买入”评级。 风险提醒 下旅客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司管理风险，支撑取税收优惠政策变更的风险，供应链风险，行业政策变化风险，国际商业摩擦加剧风险，研发投入不脚导致手艺被赶超或替代的风险。

　　中微公司(688012) 焦点概念 1Q25营收同比增加35。40%，归母净利润同比增加25。67%。公司发布2025年第一季度演讲，实现营收21。73亿元(YoY+35。40%)，归母净利润3。13亿元(YoY+25。67%)，扣非归母净利润2。98亿元(YoY+13。44%)。分析毛利率达到41。54%(QoQ+2。28pp)，公司针对先辈逻辑和存储制制中环节刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，先辈逻辑中段环节刻蚀工艺和先辈存储超高深宽比刻蚀工艺实现量产。期末公司合同欠债达30。67亿元，存货达74。48亿元，显示公司正在手订单丰满。 2024年营收同比增加44。73%，扣非归母净利润同比增加16。51%。公司2024年实现营收90。65亿元(YoY+44。73%)，归属于上市公司股东的净利润16。16亿元(YoY-9。53%)，扣非归母净利润13。88亿元(YoY+16。51%)，分析毛利率41。06%(YoY-4。77pp)。归母净利润同比下滑次要系公司显著加大研发投入以及2023年同期出售部门拓荆科技股票发生投资收益所致。分产物看，公司刻蚀设备实现收入72。77亿元(YoY+54。72%)；MOCVD设备实现收入3。79亿元；新品薄膜堆积设备实现首台发卖，贡献营收1。56亿元，LPCVD设备累计出货量冲破150个反映台，24年获得4。76亿元批量订单。同时，公司实现6种薄膜堆积设备的研发取交付，钨系列产物全数通过环节存储客户端量产验证，取得批量订单。 正在研六大类超二十款新设备，提拔产物笼盖面。陪伴公司薄膜堆积设备达到国际领先程度，公司同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的PECVD设备的开辟，结构制制MEMS的深硅刻蚀设备，先辈封拆Chiplet所需的TSV刻蚀设备和PVD设备等。此外，公司先辈锗硅EPI设备成功进入客户端量产验证阶段，已完成多家先辈逻辑器件取MTM器件（包罗MEMS和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证。产能扶植方面，公司南昌(14万平米)和临港(18万平米)出产研发已投产，2024年别离实现产值约61亿元和85亿元。 投资：国内半导体先辈工艺设备公司，维持“优于大市”评级。因为国内半导体设备需求持续兴旺，且公司不竭添加刻蚀、薄膜等范畴笼盖度提拔份额，将来营收规模效应无望逐渐表现。我们估计公司2025-2027年停业收入118。96/151。32/193。33亿元（25-26年前值114。67/149。59亿元），归母净利润22。32/31。38/39。86亿元（25-26年前值22。03/31。82亿元），当前股价对应PE别离为53/37/28倍，维持“优于大市”评级。 风险提醒：下逛晶圆制制产能扩充不及预期风险，新产物开辟不及预期风险，国际关系波动和地缘风险等。

　　中微公司(688012) 2025年8月28日公司披露25年半年报，1H25公司实现营收49。61亿元，同比+43。88%；实现归母净利润7。06亿元，同比+36。62%。2Q25公司实现单季度收入27。87亿元，同比+51。26%，环比+28。25%；实现归母净利润3。93亿元，同比+46。82%，环比+25。47%。 运营阐发 持续深化取客户的营业合做，持续加大研发投入力度。2025年上半年公司研发投入总额14。92亿元，同比+53。70%，研发收入占停业收入比沉达30。07%。公司目前正在研项目涵盖六类设备，包含多个环节制程工艺的焦点设备开辟。公司的等离子体刻蚀设备已使用正在国际一线纳米及其他先辈的集成电加工制制出产线及先辈封拆出产线。公司的MOCVD设备外行业领先客户的出产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制制商。公司近两年新开辟的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产物进入市场并获得多量量反复性订单。针对先辈制程和存储器件的高端产物逐渐量产，平台化结构兼顾外延性成长。2025年上半年公司的刻蚀设备营业实现营收37。81亿元，同比+40。12%；LPCVD设备实现发卖收入1。99亿元，同比+608。19%；营收持续高增，次要系公司针对先辈逻辑和存储器件制制中环节刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，正在先辈逻辑器件和先辈存储器件中多种环节刻蚀工艺实现大规模量产。刻蚀和薄膜设备的主要性和市场空间持续提拔，为公司带来强劲增加动力。跟着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满脚更高精度要求，公司成立子公司“超微公司”，结构量检测设备板块，平台型设备公司结构已初步构成。 盈利预测、估值取评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比增加30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比增加36%/42%/35%，对应P/E为64/45/33倍，维持“买入”评级。 风险提醒 半导体周期波动，下逛晶圆厂扩产不及预期，新产物进展速度不及预期风险。

　　中微公司(688012) 收入连结高增，研发加码补齐国产高端设备短板，维持“买入”评级 公司全年实现收入90。65亿元，yoy+44。73%，此中刻蚀设备约72。77亿元，yoy+54。72%，为收入增加的次要要素；实现归母净利润16。16亿元，yoy-9。53%；实现毛利率41。1%，同比下降2。7pct。单季度来看：公司2024Q4实现35。58亿元，qoq+72。76%；实现归母净利润7。03亿元，qoq+77。32%；实现毛利率39。26pct，qoq-4。47pct；截至2024Q4末公司合同欠债为25。86亿元，同比+235。2%。跟着公司更高价值量设备及新结构设备类型逐渐鄙人逛通过验证，以及研发投入继续增加，我们上修公司2025/2026年收入，下修2025年归母净利润，估计公司2025-2027年收入将别离达到122/160/200亿元（2025/2026年前值110/141亿元），归母净利润将别离达到22/32/45亿元（2025/2026年前值24/32亿元），以2025年4月17日收盘价计较，2025-2027年PE别离为54/38/27倍，维持“买入”评级。 新品研发进展成功，高端化+平台化结构稳步推进 公司各条线）刻蚀设备：逻辑芯片曾经正在从65至5nm及更先辈节点量产；存储芯片方面，用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在出产线上验证成功，工艺能力能够满脚国内最先辈的存储芯片制制的需求。此外，用于超高深宽比介质刻蚀的CCP刻蚀设备也已量产。（2）MOCVD设备：用于制制深紫外光LED的高温MOCVD设备PRISMO HiT3和用于硅基氮化镓功率器件的MOCVD设备PRISMO PD5已正在客户出产线上验证通过并获得反复订单；用于Mini-LED出产的MOCVD设备PRISMO UniMax亦起头进行规模化出产。（3）薄膜堆积设备：公司曾经实现六种薄膜堆积设备的高效研发取交付，此中LPCVD薄膜设备累计出货量已冲破150个反映台，其他多个环节薄膜堆积设备研发项目标研发历程均比力成功，无望尽快进入客户验证阶段。我们认为：随公司设备高端化取平台化计谋逐渐起效，公司市场空间取盈利能力同步提拔，无望正在将来为业绩增加做出贡献。 风险提醒：下逛晶圆厂扩产幅度不及预期，新品研发及导入进度不及预期。

　　中微公司(688012) 事务：近日公司发布2024年度演讲及2025年一季度演讲，2024年公司实现营收90。65亿元，同比+44。73%；归母净利润16。16亿元，同比-9。53%；扣非归母净利润13。88亿元，同比+16。51%；2025年第一季度公司实现营收21。73亿元，同比+35。40%，环比-38。92%；归母净利润3。13亿元，同比+25。67%，环比-55。45%；扣非归母净利润2。98亿元，同比+13。44%，环比-48。09%。 投资要点： 营收持续高速成长，合同欠债取存货大幅增加。公司的等离子体刻蚀设备正在国表里持续获得更多客户的承认，针对先辈逻辑和存储器件制制中环节刻蚀工艺的高端产物新增付运量显著提拔，公司的薄膜设备曾经成功进入市场，并起头贡献收入，鞭策公司全体营收持续高速成长。公司2024年实现毛利率为41。06%，同比下降4。77%，25Q1毛利率为41。54%，同比下降3。40%，环比提拔2。28%；公司2024年实现净利率为17。81%，同比下降10。67%，25Q1净利率为14。18%，同比下降1。32%，环比下降5。55%。因为市场对公司开辟多种新设备的需求急剧增加，公司持续加大研发力度，2024年研发投入约24。52亿元，同比增加约94。31%，研发投入占停业收入比例约为27。05%；25Q1公司研发投入约6。87亿元，同比增加约90。53%。25Q1末公司合同欠债为30。67亿元，较24Q1末大幅增加162。36%，较24岁尾增加18。60%；25Q1末公司存货为74。48亿元，较24Q1末增加33。38%，较24岁尾增加5。81%；公司合同欠债取存货大幅增加，为后续营收持续高速成长奠基根本。 CCP取ICP刻蚀设备劣势凸起，销量持续高速增加。公司的CCP取ICP等离子体刻蚀设备能够笼盖国内95%以上的刻蚀使用需求，受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备结构、焦点手艺持续冲破、产物升级快速迭代、刻蚀使用笼盖丰硕等劣势，2024年公司CCP取ICP刻蚀设备的发卖增加和正在国内次要客户芯片出产线上市占率均大幅提拔。公司CCP刻蚀设备中双反映台Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、Primo AD-RIEe，单反映台PrimoHD-RIE等产物已普遍使用于国表里一线%；具有动态可调电极间距功能的双反映台Primo SD-RIE进入先辈逻辑出产线验证环节工艺；用于高精度高选择比刻蚀工艺的单 反映台产物Primo HD-RIEe，和用于超高深宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE实现规模付运；2024年公司CCP刻蚀设备出产付运跨越1200反映台，创汗青新高。公司的ICP刻蚀设备正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源办理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的出产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺；2024年，公司ICP刻蚀设备正在客户端的累计安拆数达到1025个反映台，近四年年均增加大于100%。2024年，公司推出了合用于更高深宽比布局刻蚀的Nanova LUX-WT和Nanova LUX-Cryo两种ICP设备，这些配备新功能的Nanova系列产物提拔了ICP刻蚀设备的刻蚀能力，无效地扩大了公司ICP设备正在芯片制制中的量产刻蚀工艺笼盖率，获得主要客户的批量反复订单，实现了高速成长。 多款薄膜堆积设备成功进入市场，并获得反复性订单。近两年公司新开辟的LPCVD和ALD薄膜设备，已有多款新型设备成功进入市场并获得主要客户的反复性订单。公司完全自从设想开辟的双台机钨系列设备，出产效率达到业界领先程度。公司开辟的金属钨系列正在出产不变性上也表示出了凸起机能，其华夏子层堆积金属钨产物晶圆间薄膜均一性达到了小于1%的程度。公司新推出自从开辟的金属栅系列产物，承继中微奇特的双反映台设想，通过中微专利的多级匀气混气设想，基于模子算法的加热系统设想和可实现高效原子层堆积反映的反映腔流导设想等，具备高输出效率的同时，产物机能达到国际先辈程度，可满脚先辈逻辑环节金属栅使用需求。公司LPCVD设备出货量已冲破150多个反映台，2024年获得约4。76亿元批量订单，其他二十多种导体薄膜堆积设备也将连续进入市场，可以或许笼盖全数类此外先辈金属使用。 盈利预测取投资。刻蚀设备取薄膜堆积设备市场空间广漠，公司具有完整的单台和双台刻蚀设备结构、焦点手艺持续冲破、产物升级快速迭代、刻蚀使用笼盖丰硕等劣势，CCP取ICP刻蚀设备销量持续高速增加，公司多款薄膜堆积设备成功进入市场，并获得反复性订单，我们估计公司25-27年营收为120。43/155。23/198。09亿元，25-27年归母净利润为22。94/30。96/41。10亿元，对应的EPS为3。69/4。97/6。60元，对应PE为50。87/37。68/28。39倍，维持“买入”评级。 风险提醒：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业合作加剧风险，新产物研发进展不及预期风险，国际商业冲突加剧风险。

　　中微公司(688012) 投资要点 营收&扣非归母净利润稳健增加，薄膜产物加快放量：2025H1公司营收49。6亿元，同比+43。9%，此中刻蚀设备收入为37。8亿元，同比+40。1%；LPCVD&ALD设备营收2。0亿元，同比高增608。2%。营收显著增加次要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提拔，LPCVD、ALD等新产物构成反复订单。2025H1归母净利润为7。1亿元，同比+36。6%，扣除非经常性损益后的净利润为5。4亿元，同比+11。5%，次要得益于营收增加带来的毛利添加。Q2单季营收27。9亿元，同环比+51。3%/+28。3%；Q2归母净利润为3。9亿元，同环比+46。8%/+25。5%，扣非净利润为2。4亿元，同环比+9。2%/-19。4%。 公司毛利率略降，研发投入大幅提拔：2025H1毛利率为39。9%，同比-1。5pct；发卖净利率为13。8%，同比-1。1pct；扣非净利率为10。9%，同比-3。1pct。期间费用率为29。7%，同比+3。3pct，此中发卖费用率为3。9%，同比-2。0pct，办理费用率为4。0%，同比-1。5pct，研发费用率为22。5%，同比+6。0pct，财政费用率为-0。6%，同比+0。8pct。目前公司正在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，2025H1研发投入为14。9亿元，同比+53。7%。Q2单季毛利率为38。5%，同环比+0。4pct/-3。0pct，次要系新设备确认收入影响；发卖净利率为13。6%，同环比-1。0pct/-0。6pct；扣非净利率为8。6%，同环比-3。3pct/-5。1pct。 存货&合同欠债持续高增，正在手订单充脚：截至2025Q2末公司合同欠债为31。7亿元，同比+24。8%；存货为80。8亿元，同比+19。2%，此中发出商品余额为40。3亿元。2025H1公司运营性现金流为2亿元，Q2单季为-1。7亿元，次要系运营规模扩大带来营运资金扩大。 刻蚀产物持续领先，镀膜产物拓展成功：（1）CCP设备：正在逻辑范畴已对28nm以上的绝大部门CCP刻蚀使用和28nm及以下的大部门CCP刻蚀使用构成较为全面的笼盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2025Q2末已交付4500个反映台（此中双反映台3300个、单反映台1200个反映台），较2024年Q2末添加跨越900个反映台。公司先辈制程高选择比&高深宽比刻蚀设备持续获得客户订单，2025H1别离拆机超120/200个反映台。正在存储范畴，超高深宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比布局的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极结构超低温刻蚀手艺，积极储蓄≥90！1深宽比刻蚀手艺。（2）ICP设备：公司ICP设备正在客户端安拆腔体数量近四年CAGR超100%，截至2025Q2末已累计安拆超1200个反映台，笼盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀设备也已使用于先辈封拆。此外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极结构第三代半导体设备，现已正在LED等GaN基设备市场占领领先地位，并正在Micro-LED范畴的MOCVD设备开辟上取得优良进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜堆积设备：①公司推出三款W薄膜堆积产物，涵盖CVD、HAR及ALD，其首台CVD钨设备付运到环节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户反复量产订单。②公司开辟的使用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；③减压EPI已成功批量交付成熟制程客户，先辈制程工艺处于验证阶段。同时，公司完成常压EPI的开辟，进入工艺验证阶段。（5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领甲士才，已规划笼盖多种量检测设备。 盈利预测取投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为24。3/34。0/44。5亿元，当前股价对应动态PE别离为58/42/32倍，维持“买入”评级。 风险提醒：晶圆厂扩产节拍不及预期，新品研发&财产化不及预期等。

　　中微公司(688012) 投资要点 2025H1业绩高增，平台化结构：公司估计2025年上半年营收49。6亿元，同比+43。9%；此中刻蚀设备收入37。8亿元，同比+40。1%，LPCVD设备收入1。99亿元，同比高增608。2%。营收显著增加次要得益于公司用于先辈存储&逻辑的高端刻蚀设备付运量显著提拔，LPCVD、ALD等新产物构成反复订单。2025H1归母净利润估计为6。8-7。3亿元，同比+31。6至41。3%；扣除非经常性损益后的净利润为5。1-5。6亿元，同比+5。5至15。9%，次要得益于营收增加带来的毛利添加。2025年Q2单季估计营收27。9亿元，同比+51。3%，环比+28。6%；Q2单季归母净利润估计为3。7-4。2亿元，同比+37。0至55。6%，环比+19。4至35。5%。 公司持续加大研发投入，正在手订单充脚：目前公司正在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，2025年上半年研发投入14。9亿元，同比+53。7%；占公司营收比例为30。1%。截至2025Q1末公司合同欠债为30。7亿元，同比+162。4%；存货为74。5亿元，同比+33。4%；2025Q1公司运营性现金流为3。8亿元。 刻蚀产物持续领先，镀膜产物拓展成功：（1）CCP设备：正在逻辑范畴已对28nm以上的绝大部门CCP刻蚀使用和28nm及以下的大部门CCP刻蚀使用构成较为全面的笼盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储范畴，超高深宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比布局的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极结构超低温刻蚀手艺，积极储蓄≥90！1深宽比刻蚀手艺。（2）ICP设备：公司ICP设备正在客户端安拆腔体数量近四年CAGR超100%，截至2024年已累计安拆超1025个反映台，笼盖超50个逻辑、DRAM、此外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极结构第三代半导体设备，现已正在LED等GaN基设备市场占领领先地位，并正在Micro-LED范畴的MOCVD设备开辟上取得优良进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜堆积设备：公司首台CVD钨设备付运到环节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户反复量产订单，公司开辟的使用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；EPI设备也已完成多家先辈逻辑器件取MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度承认。（5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领甲士才，已规划笼盖多种量检测设备。 盈利预测取投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为24。3/34。0/44。5亿元，当前股价对应动态PE别离为47/34/26倍，维持“买入”评级。 风险提醒：晶圆厂扩产节拍不及预期，新品研发&财产化不及预期等。

　　中微公司(688012) 结论取： 4Q25公司营收增加6成，1Q25营收继续连结35%的增速，显示半导体设备国产推进持续。同时1Q25公司合同欠债较上岁暮增加19%，将来业绩确定性较高。 公司做为国内半导体刻蚀设备范畴的龙头，强化市占率的同时亦不竭拓展新的设备产物，高端半导体设备范畴的合作力进一步提拔。目前公司股价对应2025-27年PE别离为53倍、43倍和34倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提拔空间，给取买进的评级。 1Q25营收继续高速增加，正在手订单丰硕：1Q25公司实现营收21。7亿元，YOY增加35。4%；实现净利润3。1亿元，YOY增加25。7%，EPS0。5元。1Q25公司分析毛利率41。5%，较上年同期下降3。4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30。7亿元，较上岁暮添加19%，显示1Q25公司订单增加优良，同时正在手订单丰硕。公司1Q25研发投入约6。9亿元，YOY增加91%，研发力度持续加强。 2024营收增加45%：2024年公司实现营收90。7亿元，YOY增加44。7%；实现净利润16。2亿元，YOY下降9。5%，扣非后净利润13。9亿元，YOY增加16。5%，EPS2。61元。此中，第4季度单季公司实现营收35。6亿元，YOY增加60。1%，实现净利润7亿元，YOY增加12。2%，扣非后净利润5。7亿元，通同比增加15。4%。 半导体设备自从需求持续升级：正在美国多轮中国高科技财产的布景下，中国对于半导体先辈制程需求愈加火急。以华为、长江存储为代表的中国企业正勤奋冲破半导体系体例程，此中设备厂商的支撑尤为环节。我们认为将来国内晶圆厂扩产将更侧沉于先辈制程范畴的投资，以满脚日益火急的AI等行业需求。因而本土设备厂将获得更大的市场空间。 盈利预测：我们估计公司估计公司2025-27年实现净利润22亿元、26。8亿元和33。8亿元，YOY别离增加36%、21%和19%，EPS别离为3。55元、4。32元和5。44元，目前股价对应2025-27年PE别离为53倍、43倍和34倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求火急，赐与买进的评级。 风险提醒：半导体设备需求下降。

　　中微公司(688012) l事务 公司2025年第二季度实现停业收入28亿元，同比添加51%，环比添加28%；归母净利润4亿元，同比添加47%，环比添加25%；扣非净利2亿元，同比添加9%，环比削减19%。 公司2025年上半年实现停业收入50亿元，同比添加44%；归母净利润7亿元，同比添加37%；扣非净利5亿元，同比添加11%。 l刻蚀设备快速增加，LPCVD实现收入冲破 2025年上半年，公司刻蚀设备发卖收入达38亿元，同比增加约40%。LPCVD设备发卖约2亿元，同比大增608%。截至2025年上半年，CCP设备累计拆机量超4500个反映台，此中双反映台机型冲破3300个，单反映台机型近1200个；ICP刻蚀累计拆机量跨越1200个反映台。公司的等离子体刻蚀设备已使用于国际一线纳米工艺的出产线。 l研发驱动计谋成效显著，不竭立异建立多元产物矩阵 公司通过内生增加和外延扩张相连系的策略，积极摸索新兴范畴，2025年上半年，公司研发投入同比增加54%，占营收的30%，同时，公司研发速度实现逾越式提拔，将新设备的开辟周期从3到5年缩短至2年以至更短时间。9月4日，公司正在CSEAC2025发布六款新品，包罗等离子体刻蚀、ALD及外延等环节工艺。正在焦点的刻蚀手艺上，公司新一代极高深宽比CCP刻蚀机Primo UD-RIE，凭仗自从研发的动态边缘调理系统，霸占了行业工艺难题，为出产先辈存储芯片供给了无力保障。全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP，以全球最小反映腔的立异设想，实现了高效率取低成本的连系。正在薄膜堆积范畴，PreformaUniflash设备采用独创的双反映台设想，将出产效率和工艺机能提拔至世界先辈程度。公司正通过一系列冲破性立异，强化其正在半导体焦点设备范畴的领先地位 l投资 我们估计2025-2027年公司归母净利润别离为24。76、34。13、42。94亿元，对应的EPS别离为3。95、5。45、6。86元，对应最新收盘价PE别离为73x、53x、42x。维持公司“买入”评级。 l风险提醒 研发进度不及预期、财产合作加剧、商业摩擦加剧。

　　中微公司(688012) 存储器电布局复杂拉动刻蚀/堆积需求：此前，我们曾正在从题演讲和北方华创初次笼盖演讲中阐述逻辑电制程升级会添加刻蚀和堆积设备需求，本文中，我们深度分解3DNAND的制做过程，跟着3DNAND的堆叠层数添加，堆积和刻蚀步调也将响应添加，且多次薄膜堆积的面积响应增大，对刻蚀的深宽比要求也随之提高。跟着我国国产3DNAND产物接近国际领先的232层程度，我们预测，2025年国产NAND正在全球市场市占率或达9%。3DNAND对光刻设备需求较低，而对刻蚀设备需求则较高，这恰是中微公司擅长的范畴。 刻蚀设备产物正在我国市场或有合作劣势：公司通过提高深宽比目标、开辟单双反映台设备、开辟可调理电极间距的CCP刻蚀机等策略，使得产物不只正在中国内地领先同业，手艺能力亦触及海外先辈制程范畴。CCP产物正在中国内地起步较早，我们认为，公司刻蚀产物正在2024年实现营收72。8亿元（人平易近币，下同）的根本上，ICP出货量增速或正在2025年或高于CCP的增速，我们预测CCP/ICP2025年收入别离为51。4/45。7亿元（合计97。0亿元）。我们预测ICP收入正在2026年跨越CCP收入，CCP/ICP收入别离达到60。0/62。6亿元。 薄膜堆积市场广漠，或成中微公司另一大增加引擎。截至2024岁尾，公司已开辟出六种金属薄膜堆积产物，此中钨金属堆积2024年收入1。56亿元，还有近40种产物正正在开辟中。考虑到公司2024岁尾另有4。76亿元薄膜堆积订单，并积极拓展包罗氮化钛ALD、钛铝ALD和EPI等新产物。我们预测2025/2026年堆积营业别离收入4。98/9。60亿元。我们同时认为公司MOCVD营业正在履历两年调整后，或正在2025年恢复增加。 首予买入，方针价280元人平易近币。我们首予公司买入评级，股价无望充实受益于包罗ICP正在内的刻蚀设备产物进一步获得市场承认，且本身薄膜堆积设备矩阵不竭完美，我们预测2025年新增订单或继续连结同比增加。我们预测2025/26年停业收入123。0亿/159。3亿元（同比别离增36%/30%）；公司毛利率不变正在40%摆布，研发费用短期处于高位，并估计2025/26年EPS3。38/4。94元。公司估值相对于可比公司一曲存正在溢价。2023年来公司平均市盈率NTM为47。4倍，尺度差9。2倍，现价对应53。6倍。我们初次笼盖中微公司，考虑半导体设备需求高于市场之前预期，先辈制程需求正在AI驱动下上升，方针价280元，对应56。6倍（高于汗青平均1个尺度差）2026年市盈率。